FO 1000/1200/1500 for Silicon Wafers grinding and polishing

يُطلق على مسحوق FO أيضًا اسم مسحوق تلميع FO، وهو مشابه لمسحوق FUJIMI FO، ويُستخدم بشكل أساسي في طحن وتلميع رقائق أشباه الموصلات والزجاج البصري وما إلى ذلك.

FO 1000/1200/1500 لطحن وتلميع رقائق السيليكون

مسحوق الزنبرك
فو

FO 1000/1200/1500 لطحن وتلميع رقائق السيليكون: الخصائص الفيزيائية والتركيب الكيميائي %

 غرضمقاسالكثافة النوعية

(جم/سم3)

المواد الكيميائية (٪)
Al2O3SiO2Fe2O3ثاني أكسيد التيتانيومZrO2
الصنفرة البصريةرقم 800-1200≥3.90≥45.0≤20.0≤0.5≤2.0≤33.0
 رقم 1500-3000≥3.90≥40.5≤20.0≤0.7≤2.0≤33.0

توزيع حجم الجسيمات (PSD) لـ FO 1000/1200/1500 لطحن وتلميع رقائق السيليكون

مقاس D0(um)D3(um)D50 (واحد)D94(um)
٨٠٠≤32.0≤27.011.3±0.9≥6.5
ألف≤27.0≤23.09.4±0.8≥5.0
1200≤23.0≤20.07.1±0.7≥4.0
رقم 1500≤19.0≤17.0 5.5±0.5≥3.0
٢٠٠٠≤15.0≤14.04.5±0.4≥2.0
رقم 3000≤12.0≤11.03.6±0.4≥1.5

FO 1000/1200/1500 لطحن وتلميع رقائق السيليكون – التطبيقات الرئيسية

– طحن وتلميع رقائق أشباه الموصلات

– تشطيب أسطح أنواع مختلفة من الزجاج البصري

– طحن وتلميع العدسات والموشورات والمرايا والمرشحات وما إلى ذلك من البلورات البصرية.

– تشطيب سطح المواد الكهروضغطية

تغليف FO 1000/1200/1500 لطحن وتلميع رقائق السيليكون

أكياس PVC وزنها 10 كيلوغرامات + منصة نقالة

 

PDF-LOGO-100-.png

TDS not uploaded

PDF-LOGO-100-.png

MSDS not uploaded

Please enter correct URL of your document.

انتقل إلى أعلى